Author Archive for: "David Páez"

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CMP工程のあらゆる段階で表面間の機械的相互作用が重要な可変要素であるとすれば、CMP工程における表面計測の必要性は明らかです。工程を通じて定期的に特性評価が必要な表面は、調整盤、ウエハー、パッドの表面です。

最も変化したパラメータの1つがSdr（展開面積比）であると結論付けました。Sdrパラメータは付加やコーティングに関連する応用で重要なため、接着とコーティングが機能的性能に関わる付加製造表面（疎水姓表面など）では印刷角度が重要となります。