Start typing and press Enter to search

消费类电子产品

消费类电子产品市场包括半导体、印刷电路板 (PCB) 和显示器行业等。鉴于其速度和多功能性，Sensofar 已成为了许多应用领域的真正省钱利器。

  晶圆级芯片尺寸封装和光掩模的关键尺寸测量。
  芯片边缘测量。
  半径表面。
  材料表面粗糙度测量，例如铜。
  抛光垫、切割刀片和砂轮的磨损表征。
  太阳能电池表面纹理测量。
  探头深度测量。
  自动检测和分析孔、迹线、沟槽、台阶高度和隆起等特征。
  玻璃板缺陷的纳米级测量。
  薄和厚光学膜的厚度、轮廓和粗糙度测量。

PCB White Paper
PCB White Paper

Document preview

应用领域

cmp
CMP
display
显示
pcb_printed_circuit_board
PCB
Silicon wafer
半导体
Fantasy circuit board. 3d illustration
SMT
conversation-icon_medium300x183

解答您的疑问！
与专家联系

只需给我们发送电子邮件或搜索
您附近的直接联系人即可。
conversation-icon_medium

解答您的疑问！
与专家联系

只需给我们发送电子邮件或搜索
您附近的直接联系人即可。

案例研究

网络研讨会

Webinar precision 3d metrology semiconductor mfg
Webinar precision 3d metrology semiconductor mfg

半导体制造的精密三维计量技术

在本次网络研讨会中，探索3D光学计量如何应对半导体制造前端和后端所带来的挑战。您将了解用于产线中检测的前沿自动化技术、先进封装和异构集成评估的最佳实践，以及从晶圆级测试到最终器件验证的实际应用。

在本次网络研讨会中，探索3D光学计量如何应对半导体制造前端和后端所带来的挑战。您将了解用于产线中检测的前沿自动化技术、先进封装和异构集成评估的最佳实践，以及从晶圆级测试到最终器件验证的实际应用。

观看此网络研讨会

相关出版物 显示全部>

Zhenbo Lu, Milan Shrestha, GihKeong Lau - Applied Physics Letters Volume 110
Thanh Tung Bui, Phuc Hoan Tu, Chien Mau Dang - Advances in Natural Sciences Nanoscience and Nanotechnology Volume 6, Pages 045016-045016
Roberto Stifanese, Lucrezia Belsanti, Milena Toselli, P. Letardi, P. Traverso - Engineering Failure Analysis Volume 64, Pages 58-66
Germa GarciaBelmonte, Jorge Garca-Canadas, Juan Bisquert - The Journal of Physical Chemistry B Volume 110, Pages 4514-4518
Milan Kovacic, Dinara Samigullina, Felix Bouchard, Janez Krc, Benjamin Lipovsek, Marcos Soldera, Andres Fabian Lasagni, Sebastian Reineke, Marko Topic - Optics Express Volume 29, Pages 23701-23701
C. Holzapfel -

Home / Metrology / 市场 / 消费类电子产品